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Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Extrem schnelles In System Gang-Programmiergerät von Phyton Steuerung vom PC über USB oder Ethernet Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergerät für die Produktion Das In System Gang Programmiergerät ChipProg I2-Gxxxx ist ein Teil der neuen ChipProg-ISP2 Serie von Phyton, das für den Einsatz in ATE, ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Durch eine optional erhältliche Relais-Barriere können während der Testphase alle Programmiersignale inkl. GND vor der Zielplatine getrennt werden. Der ChipProg I2-Gxxxx unterstützt derzeit über 36.000 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC-Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmiergerät und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-Gxxxx ist dabei extrem schnell: Die Programmierung eines ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH dauert nur ca. 7 Sekunden. Außerdem können zum schnellen Projektwechsel in der Produktion auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 4 Projekte je Modul per ATE-Signal ausgewählt werden. Der ChipProg I2 Gang Programmer ist in zwei verschiedenen Designvarianten erhältlich. In der aufrechten Variante können bis zu 7 Module; in der liegenden Variante bis zu 4 Module installiert werden. Jedes Programmiermodul arbeitet unabhängig von den anderen; d. h. in jedem kann ein eigenes Projekt synchron oder asynchron gestartet werden. Mehrere ChipProg I2-Gxxxx (bis zu 10) können kaskadiert und von einem PC gesteuert werden. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche, intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Zum Anschluss an die Ziel- bausteine stehen je Kanal zehn programmierbare Signalleitungen über zwei 150 Pin DIN Steckverbinderleisten zur Verfügung. Für den Anschluss von externen Steuerungen gibt es eine 48-polige DIN Federleiste. Durch einfaches Einstecken von zusätzlichen Programmiermodulen (CPI-GM1) kann ein Gang-Programmiergerät auf bis zu 7 Kanäle erweitert werden. Durch die optional erhältliche Multiplexlizenz ist die Erweiterung auf bis zu 14 Kanäle möglich. Mit einem als Zubehör erhältlichen Demultiplexer kann die Anzahl sogar auf bis zu 28 Kanäle erweitert werden.

TGF-G-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur schon bei geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-GUS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das TPE Polymer enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr große Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfreies TPE • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Sehr weich • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TAT-K-AC ist ein thermisch leitfähiges elektrisch isolierendes PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

ISP Produktionsprogrammiergerät mit Ethernet LAN-Schnittstelle, für die gleichzeitige Programmierung von bis zu 16 Bausteinen. Der SuperPro IS416 ist das neueste Mitglied in der ISP Programmiergerätefamilie in Industriequalität mit vielen innovativen Funktionen Programmiert bis zu 16 serielle Mikrobausteine gleichzeitig wie SPI, I2C, JTAG, BDM, UART, MON, SCI, SWD, SBW, C2D, ICC, SWIM, SDQ, DBG, ICE, CSI, LIN Unterstützt über 4.200 serielle Bausteine der folgenden Hersteller: ABOV, Ali, Altera, Atmel, Catalyst, Cypress, Freescale, Fujitsu, Haier, Hitachi, Hynix, Infineon, IR, ISSI, Lattice, Macronix, Maxim, Microchip, Micron, NEC, Numonyx, NXP, ON, Panasonic, Renesas, Rohm, Samsung, Sanyo, Silicon Labs, Spansion, SST, ST, Teridian, TI, Toshiba, Winbond, Xilinx, Zilog Gleichzeitige Programmierung von bis zu 4 parallelen Bausteinen (eMMC, NAND und NOR FLASH) mit einem speziellen Sockeladapter Programmierung von mehreren unterschiedlichen Bausteine gleichzeitig mit einem Gerät Für Projekterweiterungen können bis zu 12 Geräte eingerichtet werden Kundenspezifische Adapter für Offline Produktionseinrichtungen verfügbar Seriennummernfunktion mit automatischer Erhöhung USB (2.0) und LAN Schnittstellen Drei Betriebsarten: Online Modus: Mit einem PC über USB (2.0) verbunden Offline Modus: Durch Verwendung der Tastatur, LCD und SD Speicherkarte kann der SuperPro IS416 unabhängig und flexibel für den Produktionsbereich eingesetzt werden Netzwerk Modus: Angeschlossen an ein lokales Netzwerk kann das Programmiergerät lokal oder ferngesteuert eingesetzt werden Einstellbare Programmiergeschwindigkeit; zuverlässige Industriequalität Es werden Jam & Staple Dateien von ACTEL und ALTERA sowie Direct C Dateien von ACTEL unterstützt DLL/API/Command-Line Befehle als Lizenz verfügbar für die Integration in ICT, FCT, ATE und Testaufbauten Software läuft unter Windows 10 / 8 / 7 / Vista / XP CE und RoHS konform

Die Programmierstation Xeltek SuperBot 5 ist eine automatische Hochleistungs-Programmierstation für die Elektronikproduktion. - Durch ein professionelles Platziersystem werden die Bausteine vollautomatisch in den Programmiersockel eingesetzt und wieder entnommen. - Acht eingebaute Universal-Programmiergeräte SuperPro 7500 mit je bis zu 4 Gang-Sockeln. - Unterstützt Bausteinzufuhr über Trays, Rollen und Stangen mit Kennzeichnung per Laser und Tinte. - Mit dem schnellen und präzisen Servosystem können bis zu 2500 Bausteine (bei ICs mit einer Programmierzeit unter 50 Sekunden) in der Stunde verarbeitet werden. - Die Programmierstation erfüllt einen hohen Sicherheits- standard und ermöglicht eine zuverlässige und effiziente Programmierung von Bausteinen mit Gehäusemaßen von 2x2 mm bis 30x30 mm. - Xeltek unterstützt zurzeit über 102.000 Bausteine. Diese Bibliothek wird ständig erweitert. - Die ausschließliche Verwendung der von den IC-Herstellern freigegebenen Programmieralgorithmen sowie präzise und saubere Signale gewährleisten eine sichere Programmierung. Diese Algorithmen werden durch eine mit FPGAs aufgebauten “State Machine Architecture” ausgeführt, wodurch eine extrem hohe Programmiergeschwindigkeit erreicht wird. - Die intelligente Software mit grafischer Schnittstelle verkürzt die Lernphase und Einrichtzeit durch einfache Aufgabensteuerung. Sie enthält auch eine praktische Protokolltabelle, eine komfortable Produktions- und Qualitätsverfolgung, Autorisierungsfunktionen und flexible Abbruch-Strategie für schlechte Sockel oder Module. - Der Netzwerkbetrieb über LAN (100 M) ermöglicht das Laden von Projekten, Qualiltäts- und Volumenkontrolle sowie Dateisicherung. Der Programmierprozess kann über Fernsteuerung überwacht werden. - Xeltek bietet täglich (werktags) 17 Stunden technischen Support per E-Mail, Telefon oder Live-Chat.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil

Der CORE 3 ist mit einer leistungsstarken Intel® Core® i3-N305 CPU mit 8 Effiency Cores mit bis zu 3.8GHz ausgestattet und lässt sich dank diverser Anschlüsse - von DisplayPort bis COM und LAN - für die verschiedensten Anwendungsgebiete nutzen. Ob Digital Signage, Industrial Control oder als Thin Client: der CORE 3 ist Ihr stetiger Begleiter. Er punktet vor allem mit seinem Gehäuse mit Maßen von gerade einmal (H x B x T): 36mm x 147mm x 165mm, das dennoch die unterschiedlichsten Anschlüsse bereitstellt. Bis zu drei DisplayPorts (einer davon optional über USB Typ C) ermöglichen die Wiedergabe von Inhalten in 4K-Auflösung (3840 x 2160 Pixel) – dank der zwei Audio-Ausgänge Mic-in und Line-out auch mit Ton. Neben insgesamt sechs USB-Schnittstellen finden sich auf dem kompakten Gehäuse des Mini-PCs auch zwei LAN-Schnittstellen sowie ein COM RS232/422/485. Auch das Herzstück - die integrierte Intel® Core® i3-N305 überzeugt mit einem Stromverbrauch von nur 15 Watt und wird von bis zu 32GB RAM und bis zu 2 TB Massenspeicher unterstützt. CPU: Intel® Core™ i3-N305 RAM: 16GB DDR5 Massenspeicher: 512GB NVMe SSD Betriebssysteme: Windows 11 Professional 64-bit | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value

Auf Front- und Backpanel des Gehäuses mit Maßen von 55mm x 200mm x 150mm befindet sich eine Vielzahl von Anschlüssen. Dazu gehören zwei Videoausgänge (1x DisplayPort, 1x HDMI), zwei 2.5 Gbps LAN-Ports sowie zwei COM-Ports (1x RS232 / 422 / 485). Um das System mit anderen Geräten zu verbinden und Daten auszutauschen stehen insgesamt 10 USB-Schnittstellen zur Verfügung, darunter 6x USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 2x USB 3.2. Der BRICK i3 N305 kann optional – je nach Anforderung – mit WiFi oder einem Betriebssystem ausgestattet werden. Hierbei stehen Ubuntu, Windows 11 Pro und Windows 10 IoT zur Verfügung. CPU: Intel® Core™ i3-N305 RAM: 16 GB DDR5 Massenspeicher: 512 GB SSD Grafikkarte: Intel® UHD Graphics Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value; Windows 11 Professional 64-bit; Ubuntu 22.04 LTS Installation

Das passiv gekühlte RUGGED Ryzen ist mit einer AMD® Ryzen V1807 CPU ausgestattet. Der RUGGED ist für den Outdoor Digital Signage Bereich und den Einsatz in Fahrzeugen bestens gerüstet. Grafikpower und In-Vehicle-Computing Das Herzstück des RUGGED Ryzen ist die namensgebende AMD® Ryzen V1807 CPU. Der Embedded-PC kann außerdem mit bis zu 32 GB RAM und bis zu einem Terabyte Massenspeicher ausgestattet werden. Die Kombination der integrierten AMD® VEGA 11 GPU mit den vier Displayports ermöglicht die Wiedergabe von Inhalten in einer Auflösung von 4K@60Hz auf bis zu vier Bildschirmen gleichzeitig. Dank des erweiterten Temperaturbereichs von -40°C bis +70°C und eines Wide Range Inputs (9-36V) kann der robuste RUGGED Ryzen außerdem ohne Probleme im Outdoor- und auch Vehicle-Bereich eingesetzt werden. CPU: AMD Ryzen V1807B RAM: bis zu 32GB Massenspeicher: bis zu 1 TB SATA SSD oder 2x 500 GB SATA SSD Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Value, Windows 11 Professional 64-bit, Ubuntu LTS

Flüssigkeitsgekühlter In-Vehicle Server für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen Der robuste Car HPC Mayflower®-B17-LiQuid-vX bringt mit leistungsstarken Dual Intel® Xeon® CPUs und fünf Grafik-/Tensor-Karten (NVIDIA®) Serverperformance ins Fahrzeug. Da CPU und GPU flüssigkeitsgekühlt sind eignet er sich ideal für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich. Durch sechs PCIe (Gen 4) Slots (4x x16 und 2x x8) kann das System mit Erweiterungskarten (Ethernet, CAN, LIN®, etc.) ausgestattet werden. Bis zu zwei optionale QuickTray®s sorgen nicht nur für enorme Speicherkapazität von 240 TB und eine hohe Schreibgeschwindigkeit, sondern auch für eine einfache Handhabung beim Speicheraustausch zwischen Fahrzeug und Auswertestation. Der leistungsstarke Embedded PC ist je nach Kundenwunsch flexibel konfigurierbar. ABMESSUNGEN (B X H X T): 430 x 176 x 400 mm, QuickTray® Aufsatz: 430 x 115 x 417 mm ARBEITSSPEICHER: 16x DDR4 DIMM, max. 3200 MHz, RDIMM/LRDIMM, max. 256 GB/DIMM BETRIEBSTEMPERATUR: 0 ~ 55°C CHASSIS: 19 Zoll 4HE Rackmount-Chassis, Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz ERWEITERUNGSSLOTS (MECHANISCH): 2x PCIe x8 (Gen 4), 4x PCIe x16 (Gen 4), full height, Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) GRAFIKKARTE: KI Unterstützung: Bis zu 5x Tensorkarten, PCIe x16/x8, Flüssigkeitsgekühlt, OnBoard: AST2600, Optional: NVIDIA® T600, 4 GB GDDR6, 4x mDP HERKUNFTSLAND: Deutschland KÜHLUNG: Abgesetzter Kondensator mit 3x 120mm Lüftern, CPU und GPU Flüssigkeitsgekühlt, Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter MASSENSPEICHER: Extern: 2x 5.25", Je QuickTray® bis zu 14 GB/s (2x QuickTray® bis zu 26 GB/s) und 120 TB mit 4x NVMe-SSDs, Optional: 1x QuickTray® im Aufsatz, Optional: 1x, QuickTray® integriert (benötigt 2x 5.25“), 1x M.2 NETZTEIL: ±9 ~ ±18 VDC / 1000 Watt, AC Netzteil optional, Schraubterminals für Ringösen PROZESSOR: Dual Intel® XEON® Scalable (3. Gen) SCHNITTSTELLEN: 1x Dedicated IPMI LAN (RJ45), 1x UID LED/BMC Reset, 2x 1GBit LAN (RJ45), 4x 10GBit LAN (RJ45), PCIe x8 Karte, 4x USB 3.2, 1x RS-232, 1x VGA

Der netX 52 ist ein hochentwickelter Kommunikations-Controller, der speziell für den Einsatz in komplexen industriellen Anwendungen entwickelt wurde. Er bietet eine umfassende Unterstützung für eine Vielzahl von industriellen Protokollen, einschließlich PROFIBUS, CANopen und EtherCAT. Mit seiner Fähigkeit, mehrere Protokolle parallel zu verarbeiten, ermöglicht der netX 52 eine flexible Integration in unterschiedlichste Systeme und Anwendungen. Die hohe Rechenleistung und die erweiterten Sicherheitsfunktionen machen ihn zur idealen Wahl für anspruchsvolle Automatisierungsprojekte, bei denen Zuverlässigkeit und Echtzeitfähigkeit von entscheidender Bedeutung sind. Die integrierten Diagnosewerkzeuge erleichtern die Wartung und Fehlerbehebung, was die Ausfallzeiten reduziert und die Betriebseffizienz steigert. Der netX 52 ist damit ein unverzichtbarer Baustein für moderne, vernetzte Industrieanlagen, die höchste Anforderungen an die Kommunikation und Sicherheit stellen.

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend